智能化背后芯片大佬们的2023 IAA慕尼黑车展-华体会hth登录入口

2024-01-25 10:35:28

2023 IAA慕尼黑车展已经接近尾声,作为在汽车发源地欧洲德国举办的汽车盛会,在这个汽车变革时代,更加吸引汽车产业人士的眼球,特别是中国汽车人的眼球。我们会想通过这次车展去思考欧洲老牌霸主们如何应对汽车的变革?中国汽车是否能够超越欧洲?中国汽车是否可以走向全球?

所以本系列文章将整理本次IAA慕尼黑车展:

芯片巨头们发布了什么?

德国汽车主机厂巨头,BBA发布了什么?

德国汽车T1巨头们,博世,大陆,采埃孚发布了什么?

去窥探欧美汽车产业如何应对智能化,当然一般展会上展示的东西,是参展商们想要推广和兜售的东西,可能预示着即将发生的东西,当然也有不一定能实现的风险,但确实透露公司看中和重点投入的方向,所以能够透过这些东西去推测未来,希望本系列文章能够给大家一些信息和启发。

本文为第一波,智能化背后的芯片大佬们的2023 IAA慕尼黑车展。

芯片巨头们发布了什么?

对于智能化,如果熟悉我们文章的朋友,肯定都知道没有任何智能化的方案是能够脱离芯片平台而存在的,欧美的汽车智能芯片巨头们目前已经跑出了高通和英伟达,英特尔还在憋大招。所以我们先看看欧美芯片巨头们高通和英伟达发布和展示了什么?

到底先讲高通还是英伟达?这样我们先看看他俩第二季度财报:

一般高通的总体芯片业绩是高于英伟达的,通过上表可以看到高通总的趋势是业务下滑的,主要是高通一直在手机行业盈利巨大,但是目前手机行业的不景气,所以总体业绩被拖累。而英伟达在今年呈现一直上升态势,而且在第二季度基本上翻倍第一季度业绩,熟悉科技的朋友肯定知道ChatGPT《ChatGPT以及其对汽车有什么影响?》生成式人工智能极大的需要GPU算力资源,而英伟达的A100,H100等产品就是这些算力的核心,所以英伟达正在靠AI算力芯片发大财。

回到两家的汽车业务占比,高通在汽车行业的表现稳健,而且营业额慢慢与英伟达拉开差距。回顾英伟达发布的智能驾驶芯片Orin,其实可以推测Orin芯片的出货量应该没有引发一个爆点,而高通的座舱芯片8155收入颇丰。

所以可以推测高通站稳汽车座舱芯片,而且向英伟达的智能驾驶杀入。而英伟达应该在苦于智能驾驶芯片的破局,这也和之前新闻--小鹏的吴新宙跳槽英伟达对应上。此次2023 IAA慕尼黑车展上高通带来高管以及推广的东西更多,英伟达仅仅带来通用方案,估计还在策划破解,抑或觉得汽车这个市场对他来讲太小了,他面对的是AI的星辰大海。

高通,汽车并不是一个完全可以用软件解释的东西,全新的生活空间,休闲,创造力,更少的按钮,语音,姿势控制。根据消费者的身高,等调整坐姿。智能终端设备,帮你定制回收购买的食材或者预定餐食,确保无缝的生活体验。

所以,高通展示了他对汽车三方面的技术和产品:

智能座舱方面,高通展示了其生成式AI的生态应用场景,高通汽车相信汽车中的生成式人工智能将成为如何最好地创建混合人工智能解决方案的试验场,未来高通的解决方案将利用驻留在云端的复杂模型与车内执行一起来实现需要与车辆实时交互的基本功能。同时它将来自自车和其他交通车辆、基础设施系统等其他数据集的信息结合起来,未来这种方案还将结合车载和云人工智能处理,将车辆转变为终极智能自动驾驶平台。

目前最快上车的将是车载ChatGPT,高通和SoundHound合作通过这个平台,驾驶员和乘客可以对车辆提出任何问题,该系统可以利用 100 多个信息域(包括任何第三方大型语言模型)进行信息的回答,同时智能仲裁以选择最相关的响应。目前可以做到的典型生成式内容有:

基于地图信息、环境信息生产新的内容,例如在车上问当地天气,问当地景色等,有没有免费停车位,哪里美食等。

基于汽车信息的,汽车本身使用,问汽车相关功能如何使用,问汽车故障原因等。

当然未来整车智能驾驶的打通,可以基于这些内容产生更多的交互,例如确认有美食,可以直接规划路线进行领航辅助驾驶。

产品落地方面,此次IAA慕尼黑车展上奔驰最新发布的CLA Class将采用高通的座舱平台。目前高通平台支持大模型生成式AI,自然语音。

智能驾驶方面,本来这一块以前是英伟达的主流,我们几年前文章《智能自动驾驶六大主流车载芯片及其方案》有讲过,但高通和宝马早在几年前就开启深度合作探讨智驾方案,此次IAA慕尼黑车展高通展示了一些和宝马合作的成果:

23款宝马5系,在德国首家通过认证的速度高达130km/h, 脱手的L2+系统,通过结合DMS系统,车辆建议变道,可以用头看后视镜的方式来做变道确认。

23款宝马7系,L3的智能驾驶方案将推出,当然这个L3的使用范围是在高速道路中60km/h以下的自动驾驶。

2025年,宝马的智能驾驶L2以及L3共用一套软件算法。

IAA慕尼黑车展上宝马Frank Weber透露,宝马以及高通1500人合作开发智能驾驶,未来应用在宝马的下一代智能电动车Neue Klasse上,未来智能驾驶功能例如行车和泊车都可以灵活的订阅付费方式,或者按次收费。

高通和宝马的合作,将会极大的帮助高通了解客户需求,跑通开发流程,未来高通的智能驾驶方案非常可能和他座舱方案类似,可以通用和高效开发,用更短的时间帮助主机厂开发智能驾驶功能。而反观英伟达,目前在汽车智能驾驶业务上没有走的很顺,例如奔驰与英伟达合作开发智能驾驶方案的合同是,高通和英伟达50/50分享智能驾驶的订阅服务收入, 导致奔驰内部非常不满,所以看到行业内不少智能驾驶方案转向高通,高通也顺势从各方面渗透。

车联网方面,高通展示了其Snapdragon Auto 5G Modem-RF 芯片平台的系统的定位、Wi-Fi 技术以及直接车对车 (V2V) 和车对路边基础设施 (V2I) 通信的能力,表示联网数据,精度是未来智能汽车的基础保障。

有了数据的联网就有数据的云,所以在车辆大数据云方面,高通和AWS合作开发了汽车试验的云技术产品并将其集成到其开发流程中。例如,高通技术公司的软件堆栈为车辆的计算机视觉系统提供自动制动和车道辅助等高级安全功能,开发人员可以在实际硬件或者车辆测试之前利用云的优势来模拟、测试、验证其新特性和功能。这有助于加快开发过程,并帮助软件工程师比以前更快地获得可行的产品。

英伟达,如上文讲到英伟达在生成式AI市场上赚麻了,或许走的道路更加宏观,专注于生成式AI的工具应用。本次IAA慕尼黑车展,没有针对智能驾驶或者座舱发布比较爆点的东西,主要是针对汽车产业数字孪生以及生成式AI工具链进行宣传:

生成式AI赋能造型设计。

数字孪生用于工厂生产优化。

生成式AI用于自动驾驶开发,生产不同的场景,类似于游戏对抗训练智能驾驶算法。

生成式AI用于销售,广告制作,其中大篇幅展示了BYD腾势的销售和广告应用。

总的来讲,相比于高通,此次IAA慕尼黑车展,英伟达派出的团队以及展示的内容都明显少,可以通过此事推测出两个方面的信息,英伟达在生成式AI巨大的成功,相比AI,汽车显得不那么重要。当然从老黄挖角小鹏吴新宙到与联发科合作攻汽车板块,我更愿意相信英伟达的汽车业务应该还在盘算和决策,目前没有无解。

当然本次IAA慕尼黑车展上还有两位中国芯参与——地平线与JOYNEXT,他们展示了采用地平线芯片合作开发的nDrive系列智能驾驶域控制器,主要攻占方向是实现智能驾驶安全以及高速领航服务相关功能。黑芝麻展示了其全系列智能汽车计算芯片和结合T1的安全控制以及域控解决方案。

但从性能和前瞻技术完整度上,与高通、英伟达巨头们来比还有一段路程,总的思路是出海寻求突破。

总结

总的来讲,此次IAA慕尼黑车展透露出,高通对汽车产业还是寄予厚望,成绩也不错,高通的座舱芯片成为王者,将一直对UI/UX交互的异常重视的奔驰拿下,可以感受到高通在其芯片中GPU能力布局一直在加强,所以8295以及以后的芯片对GPU以及AI算力都会是增强的,汽车座舱图形界面,语音交互体验将会持续提升。另外一个方面高通对智能驾驶的渗透也是一直在加强,所以座舱融合泊车,甚至未来类似于中央电脑Ride Flex 芯片的SA8775/SA8797方案也会持续推出上量。

英伟达应该在寻求突破,智驾芯片Orin虽然叫好,但没有达到英伟达的销量预期,挖角小鹏吴新宙是在寻求产业落地;座舱方面,面对高通的攻势也是连连失利,联合联发科打通网联算力融合。所以可以预期的是英伟达的产品应该在寻求降低主机厂的整合难度,如何帮助主机厂以及产业在减少开发投资和时间两个方面下功夫。

智能化产业的源头芯片大佬们给产业打样了,从芯片的价格以及应用容易程度上助力智能汽车,所以智能汽车迅猛发展必然的,欧美汽车以豪车为龙头,将芯片巨头们打样的智能座舱,驾驶功能带入欧洲汽车,当然欧洲在汽车芯片软件应用研发的Tier 1和供应链相比国内较少,所以中国在应用方面走的更快,更精彩纷呈。

*未经准许严禁转载和摘录

1.高通,英伟达IAA演讲视频

2.高通,英伟达Q1 Q2 2023财报

原文标题:智能化背后芯片大佬们的2023 IAA慕尼黑车展